成本上涨与市场需求双轮驱动 半导体开启年内第二轮涨价

　　◎记者李兴彩

　　7月起，全球半导体行业迎来新一轮价格调整。

　　上海证券报记者获悉，近日，芯联集成、斯达半导、扬杰科技、聚辰股份等多家半导体公司向客户发出了涨价函，价格上调幅度为15%至25%。

　　芯联集成6月30日发布涨价函称：受成本上涨因素影响，叠加AI、新能源等需求爆发，公司产能持续紧张。为持续保障产品品质与供应稳定，决定在2026年第三季度对公司产品价格进行调整，上涨幅度为15%至25%，这也是公司年内第二轮提价。

　　扬杰科技宣布，自7月1日起全系列产品价格上调10%至15%，这是该公司继3月下旬调整部分产品报价后的年内第二轮调价。同时，聚辰股份对客户发函，确定上调旗下Nor Flash全线产品供货价格，统一在当前执行价格基础上上调25%，新价格体系将在7月6日正式生效。

　　此前，德州仪器（TI）、英飞凌、意法半导体（ST）等海外大厂已经宣布7月开启年内第二轮涨价，提价产品覆盖信号链产品、电源模拟芯片、数据中心及新能源车用功率半导体等。比如，英飞凌表示，自7月1日起，对AI服务器电源芯片、车规IGBT、高压MOSFET等产品涨价10%至20%不等。

　　“国内多家功率模拟半导体公司在2月至5月发布了第一轮涨价函，下半年也都会开启新一轮涨价，部分企业不再单独下发正式书面涨价函，仅通过商务邮件告知客户调价安排。”有模拟芯片公司在接受记者采访时表示，其已经给客户发出了下半年涨价的邮件。

　　据记者不完全统计，超过20家国内外半导体公司在上半年发布了第一轮涨价函。目前，相关公司均宣布了新一轮涨价通知。细看各家公司的涨价通知函，成本上涨、AI需求爆发是调价的核心诱因。

　　比如，斯达半导表示，受晶圆制造、大宗金属、封装等材料价格上升影响，公司产品制造成本持续大幅增加，目前成本压力已超出内部可消化的范围。公司决定自7月1日起，对IGBT、SiC MOSFET等功率半导体模块和分立器件进行涨价，调价幅度为15%起。

　　相较于成本上涨，需求端拉动作用更为突出。据了解，AI算力、新能源汽车带动功率半导体市场需求持续高增长，功率与模拟半导体赛道，已成长为继AI算力芯片、半导体设备之后的第三条产业投资主线。

　　公开资料显示，单台AI服务器的功率半导体使用量是传统服务器的3倍以上，部分高端机型可达5倍以上。充电桩新能效国标将于2026年11月1日起实施，叠加汽车市场800V高压平台渗透率提升、储能装机需求持续增长，碳化硅器件在下游场景的规模化导入大幅提速。

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　　有功率半导体业内人士表示，本轮模拟、功率半导体需求呈现显著结构性分化特征：AI、车规、工控等高可靠芯片需求火爆，而消费电子类芯片市场持续低迷。“市场需求不区分产品高中低端，核心看芯片是否适配AI相关功能场景，具备AI配套能力的芯片订单均保持高景气。”该功率半导体业内人士称。扬杰科技在近日接受机构调研时表示，公司SiC业务目前在手订单饱满，产销维持良好态势，产能利用率处于高位，正同步推进产能扩建。

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　　“产业链各个环节都在涨价推高生产成本，叠加下游需求持续旺盛、上游晶圆产能供给偏紧，芯片正从结构化涨价迈入价格普涨的阶段，预计所有的芯片都将会涨价。”有半导体业内人士表示，当前，下游市场需求持续向好，英飞凌多款核心产品交付周期拉长至数月，国内功率半导体公司产能普遍趋于紧张。

　　记者采访获悉，目前光储、汽车、AI数据中心的需求全面旺盛，包括碳化硅在内的模拟和功率芯片产品普遍供不应求十大配资平台推荐，头部企业订单能见度可覆盖较长周期。与下游需求持续扩容形成反差的是，预计下半年主流晶圆厂的产能紧张态势或将进一步加剧。

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